近日，联发科正式发布了全新的4G入门级芯片，Helio G200，带来了更高的GPU频率、更好的相机HDR视频质量，以及一项改进了在接收不稳定的区域使用社交网络应用程序能力的新技术。

不过从本质上讲G200与此前的G100、G99没有本质区别，架构是完全相同的。在G99的基础上，G100增加了200MP摄像头支持，G200在G100的基础上支持了12位DCG，可在视频中提供更好的 HDR。

G200的CPU依旧采用2个Cortex-A76（2.2GHz）和6个A55（2.0GHz），GPU为Mali-G57 MC2，不过频率从1.0GHz上升到1.1GHz，依旧使用台积电6nm制程工艺。

新增的4G DC SAR技术“增强了偏远地区和蜂窝信号较弱地区的流行社交和消息应用程序的体验”，可以将社交应用的延迟降低30%。

此外，Helio G200支持1080p+分辨率，120Hz刷新率，支持4266Mbps的LPDDR4X和UFS 2.2，支持Cat.13 DL 4G LTE、Wi-Fi 5 （ac） 和蓝牙5.2。

系列

工艺节点

CPU（大核）

CPU（小核）

GPU

内存

存储

相机支持

LTE 协议

Wi-Fi

蓝牙

G99 系列

6 nm N6

2 × Cortex-A76 @ 2.2 GHz

6 × Cortex-A55 @ 2.0 GHz

Mali-G57 MC2 @ 1.0 GHz

LPDDR4X @ 4266 Mbps

UFS 2.2

最高支持 108 MP 单摄

Cat-13

Wi-Fi 5

5.2

G100 系列

6 nm N6

2 × Cortex-A76 @ 2.2 GHz

6 × Cortex-A55 @ 2.0 GHz

Mali-G57 MC2 @ 1.0 GHz (MP2)

LPDDR4X @ 4266 Mbps

UFS 2.2

最高支持 200 MP 单摄

Cat-13

Wi-Fi 5

5.2

G200 系列

6 nm FinFET

2 × Cortex-A76 @ 2.2 GHz

6 × Cortex-A55 @ 2.0 GHz

Mali-G57 MC2 @ 1.1 GHz

LPDDR4X @ 4266 Mbps

UFS 2.2

最高支持 200 MP + 12-bit DCG HDR

Cat-13

Wi-Fi 5

5.2

据悉，Helio G200将由传音旗下的Tecno Spark 40 Pro+首发。